《產業分析》IDC:2023全球晶圓代工規模年減6.5% 明年重返正軌

《產業分析》IDC:2023全球晶圓代工規模年減6.5% 明年重返正軌
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IDC公佈最新「半導體制造服務:2022年全球半導體晶圓代工市場—供應商排名及動態觀察」研究,指出受惠客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素,全球晶圓代工業2022年市場規模年增達27.9%,再創歷史新高,表現相當亮眼。

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去年全球前十大晶圓代工廠商,依序爲臺積電(2330)、三星、聯電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HHGrace)、力積電(6770)、世界先進(5347)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

IDC表示,龍頭臺積電先進製程持續擴張,去年市佔率自53.1%升至55.5%,在近期3/4/5奈米投片量逐漸提升推動下,預期今年市佔率將持續提升。而中國大陸晶圓代工廠積極發展成熟製程,去年營收年增率均逾3成,合計市佔率亦自7.4%升至8.2%。

從稼動率觀察,由於IC設計業者積極備貨、簽訂長約,挹注去年上半年晶圓代工價維持強勢,推動晶圓代工廠稼動率達90~100%。然而,第二季起供應鏈趨於謹慎,減少晶圓代工投片規畫,尤其部分消費型IC大幅砍單與取消長約,造成全年營運呈現「頭重腳輕」現象。

展望2023年,IDC指出上半年消費電子採購意願低迷,市場需求未明顯提升,終端產品庫存調整將延續至下半年。雖然人工智慧(AI)、高速運算(HPC)相關晶片訂單充沛,下半年IC設計業者部分產品庫存將逐漸去化並進行庫存回補,然而備貨需求並非全面樂觀。

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同時,鑑於長約減少及漲價紅利消退,加上去年基期較高,IDC預期2023年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5%。然而,相較整體半導體供應鏈,晶圓代工業跌幅較輕,預期2024年整體產業有望重回正軌。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出,晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色,2022年前十大廠商營收皆繳出年增雙位數的優異成績單,但因市況變化,訂單修正造成近三季晶圓代工稼動率大幅下滑。

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不過,曾冠瑋認爲,半導體仍是市場剛性需求,預期供應鏈在經歷逾1年的庫存去化後,後續投片規畫將從消極以對轉爲穩健保守,配合AI熱潮加持挹注下,將緩步帶動晶圓代工廠稼動率回升5~10%。

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